埋陶瓷PCB技术开发

摘要：

　　研究了陶瓷材料特性及其对陶瓷基板镀铜、钻孔、图形制作等制程的影响，从陶瓷片来料尺寸精度控制、芯板/PP开槽补偿设计、陶瓷表面镀铜、陶瓷表面图形制作方面对埋陶瓷PCB技术进行了研究，初探了埋陶瓷板制作能力，为公司顺利进入某海外终端客户汽车板项目打下了良好基础。

关键词： 陶瓷 镀铜 埋陶瓷PCB 导电种子层 电子显微镜

作者: 纪成光 李民善 肖璐

作者单位: 生益电子股份有限公司,广东东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 324-335

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）