外层芯板埋盲孔设计可靠性研究

摘要：

　　随着印制电路板线路密度的增加，多种材料混压结构，尤其是高频高速材料混压结构的应用越来越多，外层芯板埋盲孔设计也越来越受到青睐。但是外层芯板埋盲孔设计也带来了可靠性风险，文章通过对陶瓷基芯板埋盲孔设计的可靠性研究发现：间距大小、芯板厚度、不同材料特性差异、水汽的存在，会导致印制电路板外层芯板分层起泡。且通过DOE实验设计，找到了一种解决分层起泡的方法 。

关键词： 外层芯板 埋盲孔 分层起泡

作者: 崔荣 王建强

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518300

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 22-29

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）