会议专题
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2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
总文献量: 49篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 广东东莞
主办单位: 中国印制电路行业协会
会议日期: 2017-10-01
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含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究
郑莉 王翀 王守绪 何为 陈世金 陈际达 张胜涛
基板层间对位能力提升研究
唐昌胜 刘齐锐
外层非欠蚀短路原因分析及改善
赵宇
高速传输中PCB微带线的信号完整性研究
徐小兰 周国云 陈苑明 王守绪 何为 张怀武 胡永栓 苏新虹 胡新星 吴世平
高多层不同板厚刚挠结合板制程研究
乐小东
激光微孔电镀填孔空洞研究
何泳仪 李华 程柳军
银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决
赵明宇 叶绍明 黎小芳 万会勇
高速PCB损耗性能的影响分析
程柳军 李艳国 陈蓓 王红飞
HDI板通盲孔共镀工艺研究
黄雄 程骄 刘彬云 肖定军
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