HDI板通盲孔共镀工艺研究

摘要：

随着信息技术的发展,HDI板件通孔厚径比不断的增加,在满足通孔铜厚的同时,也要保证盲孔的电镀质量.对于电镀工艺来讲,高厚径比通孔电镀和盲孔电镀是两个不同的加工方向,对于电镀的药水要求更高.文章通过开发新的电镀药水体系,在实验中通过电镀实验,对通盲孔电镀的参数进行优化,找出两者的平衡点,达到通盲孔兼顾的效果.

关键词： 高密度互连线路板 通孔 盲孔 电镀工艺 药水筛选 技术参数

作者: 黄雄 程骄 刘彬云 肖定军

作者单位: 广东东硕科技有限公司,广东广州510000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 209-214

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）