含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究
随着电子产品向着轻、薄、小的方向发展,高厚径比通孔的电镀也变得越来越困难.文章合成了一种含有N+的整平剂,通过对所合成整平剂的电化学特征进行研究,发现此种整平剂能够抑制铜的沉积,且这种沉积效果随对流的变化而变化,具有选择性抑制的特性.为了观察所镀铜层表面的形貌和其最优生长晶相测试了扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD).将所合成的整平剂进行了哈林槽电镀并计算其TP得到在添加了此种整平剂的通孔中其TP可以提高25％.
印制电路板 通孔电镀 整平剂 电化学特征
郑莉 王翀 王守绪 何为 陈世金 陈际达 张胜涛
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 博敏电子股份有限公司,广东梅州514700 重庆大学化学化工学院重庆401331
国内会议
广东东莞
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93-97
2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）