基板层间对位能力提升研究
在高速PCB产品的加工过程中,整体对位控制非常重要,其中基板层间对位是整个对位系统的基础.现行基板层间对位能力为≤30μm,随着高速产品信号传输要求的提升,其整体对位要求逐渐从127μm提升到100μm,现有层间对位能力已不能满足产品整体对位需求,亟待提升.经过对位系统的分解与梳理,基板层间对位能力要求从≤30μm提升到≤15μm.文章针对基板层间对位过程控制进行研究,找出关键因子,从而提升基板层间对位能力.
印制电路板 基板层间 对位能力 过程控制
唐昌胜 刘齐锐
深南电路股份有限公司,广东深圳518117
国内会议
广东东莞
中文
52-61
2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）