激光微孔电镀填孔空洞研究

摘要：

电镀填孔以厚径比来定义工艺能力.理论上当厚径比小于能力规定值时,电镀填孔以超等角沉积方式进行填充,最后形成无空洞的镀层.实际上当厚径比小于规定值时,激光微孔(≤100μm)电镀填孔会出现空洞问题.文章引入实际厚径比概念,分析实际厚径比增大是盲孔填孔空洞的主要原因.提出以实际厚径比来定义电镀填孔工艺能力,并进行能力界定.

关键词： 电子电路 激光微孔 电镀填孔 厚径比 空洞抑制

作者: 何泳仪 李华 程柳军

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 88-92

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）