会议专题
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2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
总文献量: 66篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 广东东莞
主办单位: 中国印制电路行业协会
会议日期: 2013-11-20
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高阶HDI板的对位和可靠性研究
张志强 李艳国 陈黎阳
覆铜板生产设备创新与改进
陈际达 刘又畅 李晓蔚 张胜涛 晏放雄 周强村 徐缓 陈世金 何为
负片全板电镀表面铜厚极差和蚀刻量关系研究
李丰 刘东 白亚旭 岑文峰
不同表面处理润湿机理研究
张智畅 胡梦海 陈蓓
多层印制电路板凹蚀工艺的实现
崔荣 蒋忠明
印制电路板化学金漏镀浅析
戴晖 刘喜科 林人道
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