多层印制电路板凹蚀工艺的实现

摘要：

在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去除,如果去钻污量足够大使得内层线路完全从树脂中裸露出来形成凹蚀的效果,这也就意味着钻污被完全去除,多层板之间的连接可靠性得到保证.本文着重于找出实现凹蚀的最佳工艺,以提升多层板各层连接的可靠性.

关键词： 多层印刷电路板 凹蚀工艺 参数优化 可靠性分析

作者: 崔荣 蒋忠明

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 143-149

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）