印制电路板化学金漏镀浅析

摘要：

在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析.结果表明,在调节活化钯相关参数的同时,反应中的电化学势能亦不容忽视.

关键词： 印制电路板 化学镍金工艺 漏镀现象 参数优化

作者: 戴晖 刘喜科 林人道

作者单位: 梅州市志浩电子科技有限公司,广东梅州514000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 172-178

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）