负片全板电镀表面铜厚极差和蚀刻量关系研究

摘要：

负片表铜极差和铜厚过大,线路补偿不足,极易造成线路蚀刻不净及线幼,严重影响品质.文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电镀极差及不同铜厚时的蚀刻量的关系,从而找出不同线宽线距板生产和设计控制方法,减少上述品质风险.

关键词： 印制电路板 负片掩孔工艺 蚀刻量 质量控制

作者: 李丰 刘东 白亚旭 岑文峰

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 32-38

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）