高阶HDI板的对位和可靠性研究

摘要：

文章对高阶(3阶和4阶)HDI板的各项对位进行了理论分析,并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能,为高阶HDI板的设计、制作提供参考.结果表明,特定的对位方式下,不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异;通过理论对位分析和实验验证,可确定”盲孔与盲孔”最佳对位方式;此外,常规板材的高阶HDI板多次压合后,其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求.

关键词： 印制电路 高阶高密度互连板 制备工艺 对位方式 可靠性分析

作者: 张志强 李艳国 陈黎阳

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 260-266

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）