覆铜板生产设备创新与改进

摘要：

覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展.为此,论文总结了研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发.

关键词： 印制电路 覆铜板 生产设备 技术改进

作者: 陈际达 刘又畅 李晓蔚 张胜涛 晏放雄 周强村 徐缓 陈世金 何为

作者单位: 重庆大学化学与化工学院,重庆401331 龙宇电子(梅州)有限公司,广东梅州514000 博敏电子股份有限公司,广东梅州514000 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 6-10

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）