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第十七届全国混合集成电路学术会议
第十七届全国混合集成电路学术会议
总文献量: 50篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 合肥
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2011-09-01
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微波混合集成电路基板低空洞率软钎焊工艺技术研究
王飞 杨义松
封装用铝碳化硅构件二次加工工艺研究
田晓忠 黄平 徐东升 杨鹏飞
用于3D集成封装技术的TSV互连工艺现状与趋势
赵钰 徐刚 陈海英
晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品研制
姜伟 朱海峰 周海 刘帅洪 段春丽
T/R组件对混合集成电路模块的使用要求
刘刚 房迅雷
车用片式氧传感器加热器绝缘介质的研究
王啸 张士察 李冉
一种C波段低噪声放大器的设计
杨威 何长奉 周卫
从SoB到SoP
樊卫锋
LTCC内埋腔体及微通道制作技术综述
李有成 李俊 王颖麟
混合集成DC/DC变换器内的VDMOS应用可靠性研究
汪张超 鲍恒伟 沈磊 陈琳 朱建林
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