封装用铝碳化硅构件二次加工工艺研究

摘要：

　　铝碳化硅封装一般采用预制成型技术，产生一个尺寸近似的胚体，然后通过二次加工达到钎焊、装配所需的精度，然而铝碳化硅材料的高硬度，给二次成型加工带来很大困难。本文详细介绍了在铝碳化硅封装外壳研制过程中，对铝碳化硅材料的磨削加工、铣削加工、线切割加工及钻孔加工的研究，通过解决工艺中出现的技术难点，总结出了加工类似材料的加工工艺。

关键词： 微电子学 电子封装外壳 铝碳化硅构件 预制成型技术 加工工艺

作者: 田晓忠 黄平 徐东升 杨鹏飞

作者单位: 华东微电子技术研究所,合肥 230088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 116-123

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）