混合集成DC/DC变换器内的VDMOS应用可靠性研究

摘要：

　　本文介绍了VDMOS器件在混合集成DC/DC变换器中的组装环境和电路应用环境两个方面的退化和失效机理。首先关注组装结构中的键合和焊接的失效机理，并简述了相应的评估方法；其次分析了VDMOS器件在DC/DC电路中的电压和电流环境，并进行了相应的过电应力试验。

关键词： 混合集成DC/DC变换器 垂直导电双扩散场效应晶体管 组装结构 失效机理 可靠性分析

作者: 汪张超 鲍恒伟 沈磊 陈琳 朱建林

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥 230088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 217-224

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）