晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品研制

摘要：

　　本文介绍基于混合集成电路薄膜和SMT工艺制造晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品的研制过程，通过UBM制备技术、电镀加厚技术、凸点漏印技术、背面激光打标技术及可靠性考核技术的研究，在芯片上制作出漏印凸点，倒装在陶瓷转接基板上形成晶圆级芯片尺寸封装产品，完成可靠性考核。

关键词： 混合集成电路 制造工艺 晶圆级芯片尺寸封装技术 产品开发

作者: 姜伟 朱海峰 周海 刘帅洪 段春丽

作者单位: 西安市信息大道26号HIC事业部,西安 710119

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 137-141

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）