LTCC内埋腔体及微通道制作技术综述

摘要：

　　本文简要介绍了LTCC基板腔体及微流道的结构形式及其制作工艺，重点阐述了LTCC基板空腔以及埋置腔体在层压、烧结时的各种填充材料或牺牲层材料。通过多次流片试验，开发了一种有效可行的LTCC空腔制作工艺流程。

关键词： 低温共烧陶瓷基板 腔体结构 微流道 制作工艺

作者: 李有成 李俊 王颖麟

作者单位: 中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原 030024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 39-44

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）