总文献量: 40篇会议类型: 国内会议会议地点: 珠海主办单位: 中国电子材料行业协会会议日期: 2011-10-17
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一种低碳制造粘结片的生产工艺
制定知识产权保护战略迎接未来新挑战
高热导高可靠性覆铜板的设计与开发
一种无卤不流胶半固化片的研制及应用研究
增韧型线性酚醛树脂在覆铜板中的应用
覆铜板制造用二甲基甲酰胺(DMF)溶剂的回收装置
NO-FLOW厚铜层压技术探讨
无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制
中国覆铜板产业的“十一五”回顾及“十二五”展望
纳米填料在覆铜板中的应用
增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/环氧固化树脂的性能
用于两层法挠性覆铜板的聚酰亚胺材料的合成与性能
铝基覆铜板用铝板及其表面处理
有机废气水吸收装置在覆铜板生产中的应用
导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备
2010年全球FPC的市场及未来发展
铝基覆铜板用铝板阳极氧化工艺介绍
低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制
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