高热导高可靠性覆铜板的设计与开发

摘要：

　　本文论述了高热导、高可靠性覆铜板的开发背景，覆铜板的热传导性与可靠性的关系，高热传导型覆铜板的类型和组织结构，高热导、高可靠性覆铜板的设计与开发等问题。

关键词： 覆铜板 产品性能 结构设计 电子材料

作者: 师剑英

作者单位: 陕西生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 40-52

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）