NO-FLOW厚铜层压技术探讨

摘要：

　　随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多，但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜层压参数的调整，分析其影响因素，总结出NO-FLOW半固化片的压合技术点，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

关键词： 不流动半固化片 覆铜板 层压技术 缺陷分析

作者: 王立峰

作者单位: 广东生益科技股份有限公司，广东，东莞，523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 124-127

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）