中国覆铜板产业的“十一五”回顾及“十二五”展望

摘要：

　　文章对中国覆铜板产业“十一五”发展情况进行了回顾，总结了“十一五”期间的发展特点。对“十二五”发展进行了展望，阐述了“十二五”期间覆铜板产业对应电子终端的技术响应、对PCB和组装的技术响应以及对覆铜板业对相关材料等的呼吁，分析了“十二五”期间的发展难点和障碍。

关键词： 覆铜板产业 经济增长 电子终端 技术分析

作者: 刘述峰

作者单位: 广东生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）