埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备

摘要：

　　采用钛酸钡作为介电填料，合成一种70％钛酸钡含量的热固性聚酰亚胺树脂与一种20％钛酸钡含量的热塑性聚酰亚胺树脂，并时其进行逐层涂布，热亚胺化形成单面板，并最后在压机中与铜箔高温热压制备了聚酰亚胺基高介电常数双面覆铜板。对聚酰亚胺基高介电常数覆铜板进行了多项性能测试，结果表明该挠性覆铜板的性能达到国外标杆产品标准，具有良好的工业化前景。

关键词： 覆铜板 聚酰亚胺 介电常数 产品制备 埋入式电容器

作者: 张翔宇 陈凤岐 卢沛涵 陈耀 何文杰

作者单位: 广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 91-95

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）