低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制

摘要：

　　随着电子产品的发展，PCB的小型化、密集化要求越来越突出，要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前，大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求，但是需要增加材料成本。本文研究了一种高耐热性、高可靠性、低成本覆铜箔层压板材料，主要性能指标为：Td≥345℃，Tg(DMA)≥1600℃，T288≥15min，吸水率≤0.10％，低CTE，可适用于无铅高多层PCB板的要求，在厚铜及密集BGA多层板上表现优异。

关键词： 覆铜板 电路板 材料性能 产品开发

作者: 周彪 曾宪平 方东伟 黄晨光

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 东莞 523039 广东生益科技股份有限公司 东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 96-101

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）