节能无铅波峰焊技术

摘要：

本文介绍一款全新的节能型无铅波峰焊技术，锡波宽窄根据PCB极大小任意调节(80—360mm)，直接减少锡与氧气的接触，最大限度的降低氧化物，8 h锡渣量控制在1kg以内。

关键词： 无铅波峰焊 印制板 节能性能

作者: 刘琼 龙绪明 黄昊

作者单位: 东莞市安达自动化设备有限公司，西南交通大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 195-198

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）