三维焊膏检测系统的新发展

摘要：

很长时间以来，各类的SMT制造和使用者都在致力于改进设备和制造工艺，以求达到更高的设备精度和产品一次通过率。元器件制造商推出的模块越来越精密，客户产品的功能越来越多，体积也越来越小。

关键词： 电路板 三维焊膏检测系统 制造工艺

作者: 张健

作者单位: 思泰克光电科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 345-349

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）