会议专题

第十届中国覆铜板市场·技术研讨会

总文献量: 33篇会议类型: 国内会议会议地点: 重庆主办单位: 中国电子材料行业协会会议日期: 2009-09-22

文章浏览

一种铝基板用导热型树脂的合成

孟晓玲齐伟民

优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的研制

杨朋辉钱世良

环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展

刘刚范和平严辉

高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用

顾颂华

从JPCA SHOW看覆铜板的发展

茹敬宏

关于覆铜板标准制修订情况的报告

CCLA 秘书处

酚醛树脂在覆铜板中的应用

唐路林李枝芳刘耀

PCB行业发展及对CCL的影响

黄志东杨晓新林旭荣

增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究

李文峰王国建

纳米SiO2在覆铜板中的应用研究

刘东亮杨中强

高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用

柴颂刚谢美銮

含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用

苏世国程涛何岳山

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

黎达光吴小连

2008年度覆铜板行业调查统计分析报告

CCLA 秘书处

双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究

王敬锋苏民社李威

中国电子电路行业现状

王龙基

一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备

王碧武何岳山李杰杨中强

对PCB基板材料多样化发展的探讨

祝大同

复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究

杨虎邢益攀

关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考

刘天成李小兰