增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究

摘要：

采用增客改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和玻璃化转变温度(Tg).结果表明固化树脂具有较低的Dk和Df,Dk:2.91～3.07,Dr:0.0060～0.0081,且随着体系中双马来酰亚胺组分(BDM)含量的增大.固化树脂的介电常数和介电损耗呈缓慢增大趋势.固化树脂具有单一玻璃化转变温度.Tg>260℃.

关键词： 氰酸酯 双马来酰亚胺 介电常数 介电损耗 玻璃化转变温度

作者: 李文峰 王国建

作者单位: 同济大学材料学院高分子研究所,上海,200092

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 196-199

在线出版日期: 2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）