从JPCA SHOW看覆铜板的发展

摘要：

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCASHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅.本文通过介绍2009年JPCASHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCASHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展.

关键词： 印制电路 JPCA SHOW 覆铜板

作者: 茹敬宏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 53-62

在线出版日期: 2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）