对PCB基板材料多样化发展的探讨

摘要：

本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现方面;对如何开展CCL多样化作了探讨.

关键词： 覆铜板 基板材料 印制电路板

作者: 祝大同

作者单位: 中国电子材料行业协会经济技术管理部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 45-52

在线出版日期: 2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）