高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用

摘要：

通过在球形硅微粉表面包覆上高分子物质,从而改善球形硅微粉与树脂的结合.通过SEM结果显示了球形硅微粉上包覆了一层聚合物.在覆铜板中使用处理过的填料,可以改善板材的力学性能.

关键词： 覆铜板 高分子聚合物 球形硅微粉 表面包覆

作者: 柴颂刚 谢美銮

作者单位: 广东生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 137-138

在线出版日期: 2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）