会议专题

第五届全国覆铜板技术·市场研讨会

总文献量: 14篇会议类型: 国内会议会议地点: 广东东莞主办单位: 中国电子材料行业协会会议日期: 2004-09-21

文章浏览

玻璃纤维行业生产与技术发展趋势

危良才

覆铜板用无卤化阻燃环氧树脂的合成与应用

顾颂华

无卤化FR-4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展

祝大同

覆铜板基板白边角成因与预防措施

曾光龙

高TG基材品质控制

朱学文

聚酰亚胺柔性印刷线路板(FPC)研究进展

吴建华

低CTE、高Tg覆铜板的开发

曾宪平

聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究

王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜

无卤阻燃高Tg覆铜板

何岳山

浅析我国“九五”、“十五”覆铜板工业的发展

刘天成

二氧化硅在覆铜板中的应用

杨艳曾宪平

无卤阻燃覆铜箔板的制备

凌鸿顾宜

对当前电子布热的冷思考

危良才

试谈提升中小CCL企业效益

张洪文