覆铜板用无卤化阻燃环氧树脂的合成与应用

摘要：

覆铜板是指将增强的材料浸以树脂,再覆以铜箔,经热压而成的板状层压材料。由覆铜板进一步加工而成的印制线路板。目前已成为绝大多数电子、电器产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件,被称为“电子工业之母”。本文介绍了FR-1覆铜板用无卤化环氧树脂的合成，并就FR-4用环氧树脂合成与应用进行浅谈。

关键词： 覆铜板 环氧树脂 印制线路板

作者: 顾颂华

作者单位: 无锡阿科力化工有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 72-76

在线出版日期: 2004-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）