覆铜板基板白边角成因与预防措施

摘要：

白边白角是覆铜板生产,多层印制电路板复压中比较常见,较难解决的产品缺陷。本文分析了白边角产生原因，介绍了白边角的危害，并就白边角的防止措施进行探讨。

关键词： 覆铜板 印制电路板 产品缺陷

作者: 曾光龙

作者单位: 福建利兴电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 58-66

在线出版日期: 2004-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）