高TG基材品质控制

摘要：

CCL的TG是决定PCB使用环境温度的决定性条件，TG值高则其工作环境温度也越高，加工温度范围也越宽，尺寸稳定性也越好。提高TG值使覆铜板在PCB制程中保持基本特性，是当前提高FR-4型覆铜板耐热性的一个主要方向。本文主要叙述了高TG基材几种常见品质的影响因素、机理及控翩措施。

关键词： 环氧树脂 覆铜板 耐热性 尺寸稳定性

作者: 朱学文

作者单位: 深圳太平洋绝缘材料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 67-71

在线出版日期: 2004-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）