聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,再与铜箔热压复合制畚了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层聚酰亚胺复合膜的玻璃化转变温度为133℃。结晶熔融温度为222℃，其力学性能和电性能都达到了较高的水平。制备的双面覆铜箔的平均剥离强度达到833g/cm。
聚酰亚胺 复合膜 热可塑性 印刷电路
王劲 唐屹 曾晓丹 王剑 赵炜 李黎 谢美丽 顾宜
高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子科学与工程学院
国内会议
广东东莞
中文
33-39
2004-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）