会议专题
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2004北京国际SMT技术交流会
2004北京国际SMT技术交流会
总文献量: 23篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 北京
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2004-05-01
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文章浏览
SMT再流焊后焊锡球产生的原因及解决办法
胡秋宁
覆形涂覆工艺介绍
王豫明 王天曦 陆磊
再流焊工艺
王豫明 王天曦 陆磊
表面安装器件BGA的返修
杨会平 梅翠兰
新型封装元器件发展综述
王凡
高可靠性产品的焊接温度监控
GEORGE HOXSEY HAN CHO MARTINLOPEZ
SMT应用于实际生产中的一些常见问题及解决方案
李承虎 薛冰
提高QFP器件的可靠性试验
孟宪刚 杨会平
微量稀土元素对SnAgCu无铅钎料显微组织及性能的影响
李擘 史耀武 夏志东 雷永平 郭福
无铅表面组装实践
蒋德荣
波峰焊接波峰检测技术
周东
无铅焊的首件检查-成功的关键
Mark Cannon
多功能贴片机程序优化方法
鲜飞
DFM实际应用中的几点体会
马丽琴
表面安装PCB设计工艺简介
鲜飞
无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨
胡强 李忠锁 张帮国 赵智力
使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
SMT生产中的静电防护技术
顾霭云
潮湿敏感器件的处理和使用
冯晓明
N<,2>保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用
赵智力 钱乙余 李忠锁
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