SMT再流焊后焊锡球产生的原因及解决办法

摘要：

本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以达到对焊锡球最佳的控制效果.

关键词： SMT 再流焊 焊锡球 焊膏

作者: 胡秋宁

作者单位: 航天科技集团502所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 59-60

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）