无铅表面组装实践

摘要：

随着欧盟关于无铅化期限的逼近,日本各电子制造商已基本实施无铅化制造.无铅焊接技术的应用已经是摆在各企业面前必须解决的问题.本文就进行无铅制程上实际遇到的一些问题和解决方法进行了探讨.文章分三个部分具体说明,印刷—贴片—回流.

关键词： 无铅化制造 无铅焊接技术 焊膏 焊接技术

作者: 蒋德荣

作者单位: 北京柏瑞安科技有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 6-9

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）