提高QFP器件的可靠性试验

摘要：

本文进行了提高QFP器件的可靠性实验.主要是验证通过对已装配的PCB进行敷形涂覆和芯片底部涂胶的方法提高QFP焊接的可靠性.

关键词： QFP器件 可靠性试验

作者: 孟宪刚 杨会平

作者单位: 航天科技集团502所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 63-66

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）