新型封装元器件发展综述

摘要：

元器件发展已经历了好几代,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进.本文论述了近几年出现的典型封装器件及其发展过程,并对这些器件的发展趋势做了预测;用详实的数据说明了这些封装形式器件的各自特点并进行比较.

关键词： 封装元器件 BGA器件 裸芯片 CSP器件 0201器件

作者: 王凡

作者单位: 中国电子科技集团公司第54研究所(河北石家庄)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 38-42

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）