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2003年全国电子电镀学术研讨会

总文献量: 27篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子协会会议日期: 2003-07-01

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电化学共沉积法制备MoO<,x>/PANI复合膜

张璐张丽君刘晓霞

碱性锌镍合金代镉工艺

曾鑫高云昌张樑胡国辉

纳米材料技术研制微型温差电池

王为郭鹤桐

国内电接插元件行业的发展及电镀动向

沈涪

α-Al<,2>O<,3>纳米复合镍镀层耐蚀性和硬度的研究

李声泽

高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

冯小龙

无氰碱性光亮镀铜

翟叙韩书梅

电化学组装纳米金属线(点)阵列

姚素薇

微波器件化学镀金研究

周伟郭珊云陈志全刘建

电镀锌及锌合金发展现状

安茂忠

近年来脉冲电镀发展概况

许维源

电镀锌镍合金

刘步婷魏子栋

印刷线路板用垂直连续搬送式电镀装置”Ucon-jr”

桑田能安清水宏治

用于手机基板所要求的高耐腐蚀性选择ENIG制程之开发

能津雅浩葛原章林淳子小田幸典桥本滋雄

唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究

吴永炘

化学镀在微电子领域中的应用和展望

李宁崔国峰黎德育

碱性光亮锌镍合金电镀工艺

胡国辉

电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征

奥野制药工业株式公社奥野工程(香港)有限公司

影响镍镀层内应力的因素及排除方法

刘仁志

我国电子产品结构件电镀现状及其发展建议

赵达均