化学镀在微电子领域中的应用和展望

摘要：

本文介绍了化学镀镍,铜,锡,钯和金以及它们的合金的工艺原理和镀层的电磁学性能.讨论了它们在微电子领域中的封装技术中,印刷电路板的可焊性处理和特殊性能的电子元件的制造过程中的应用.对化学镀技术在微电子领域中的应用前景进行展望.

关键词： 化学镀 封装 印刷电路板 电子元件 微电子

作者: 李宁 崔国峰 黎德育

作者单位: Applied Chemistry Dept.,HarBin Institute of Technology(HarBin)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 62-70

在线出版日期: 2003-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）