唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究

摘要：

唑类的杂环化合的,是一种用途很广的铜缓蚀剂.十多年前开始应用于减缓在比较高温下,铜的氧化速度,即OSP(Organic Solderability Preservative,有机可焊性保护剂).这里我们报导四种常见的唑类杂环化合物,在200℃,2分钟环境下,和在抗氧剂作用下,减慢氧化铜的生成.也报导在多次加热循环下,这类缓蚀剂对铜锡焊接效能的影响.

关键词： 唑类杂环化合物 缓蚀剂 铅锡焊接 有机可焊性保护剂 金属表面防护

作者: 吴永炘

作者单位: 香港理工大学及港九电镀业商会

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 208-211

在线出版日期: 2003-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）