高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

摘要：

本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.

关键词： 镀银 集成电路 引线框架 电镀技术 表面处理

作者: 冯小龙

作者单位: 宁波康强电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 55-59

在线出版日期: 2003-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）