电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征

摘要：

本文从无电解镀镍(层)所具有的众多功能特性出发,以在当今产业结构中的支柱产业—电子业中广泛使用的电子元件为对象,阐述其与无电解度镍(层)的密切关系.

关键词： 电子元件 无电解镀镍 表面处理 无电解电镀法

作者: 奥野制药工业株式公社 奥野工程(香港)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国电子电镀学术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 226-227

在线出版日期: 2003-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）