凸点-焊料法倒扣焊工艺技术研究
为满足电子系统高可靠、小体积、轻重量的要求,微电子封装技术向高密度的方向发展,随着封装尺寸的小型化和微型化,出现了许多新的封装形式和封装技术,其中最具代表性的就是倒扣焊技术.为此,我们开发了凸点-焊料倒扣焊工艺.本文详细叙述了芯片上Au凸点的制造技术,基板上Pb-Sn焊料凸点的制造技术和凸点-焊料倒扣焊的下填充技术,并对倒扣焊样品进行了可靠性考核,同时与国外的相关技术进行了比较,结果说明,凸点-焊料法倒扣焊技术完全可以满足高可靠军用电路的要求.
Au凸点 倒扣焊 下填充技术 集成电路 封装技术
李自学 张承军
航天科技集团公司九院七七一所
国内会议
合肥
中文
84-88
2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）