MCM技术和LTCC基板的制作

摘要：

文章首先指出,高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合,必将成为军用电子技术的发展主流,MCM(多芯片组件)技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一;然后简述了MCM的一般概念;最后对MCM-C(陶瓷型多芯片组件)的特点、LTCC(低温共烧多层陶瓷)基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍.

关键词： 高密度组装技术 MCM LTCC 工艺流程 多芯片组件 基板制作 混合集成电路

作者: 吴金水

作者单位: 中国兵器工业第二一四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 76-81

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）