会议专题

2017春季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 30篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会;中国半导体行业协会会议日期: 2017-03-07

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30μm/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究

廖辉

高厚径比微型孔对接钻加工方法探究

罗斌柴超刘春宇

局部埋子板PCB的工艺优化研究

吴军权卫雄林映生陈春

任意层HDI对位精度研究

何泳仪李娟李艳国

高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究

胡新星吴世平李晓苏新虹

层压空洞品质改善

徐明

镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究

张建邢玉伟牛伟

PTFE混压板ICD问题改善

张永久王蓓蕾

印制电路板与覆铜箔层压板翘曲计算公式说明

张伟泽吕红刚王攻

一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂

李卫明孙国权刘善东

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