PTFE混压板ICD问题改善

摘要：

随着电子信息技术的发展,信号频率及传输容量不断上升,对于PCB的损耗要求也越来越高.PTFE材料由于其优良的电性能及超低的损耗(可达到O.001量级)受到越来越多PCB设计者的关注和青睐.文章从PTFE材料的特性分析,结合钻孔过程中的切削与排屑,通过调整参数来改善PTFE多层混压板的ICD问题,提高此类混压板的可靠性.

关键词： 印制电路板 聚四氟乙烯混压板 层间分离 可靠性

作者: 张永久 王蓓蕾

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 127-134

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）